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PIC16F946
DS41265A-page 258
Preliminary
2005 Microchip Technology Inc.
21.2
Package Details
The following sections give the technical details of the packages.
64-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) 10x10x1 mm Body, 1.0/0.10 mm Lead Form (TQFP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
0.27
0.22
0.17
.011
.009
.007
B
Lead Width
0.23
0.18
0.13
.009
.007
.005
c
Lead Thickness
16
n1
Pins per Side
10.10
10.00
9.90
.398
.394
.390
D1
Molded Package Length
10.10
10.00
9.90
.398
.394
.390
E1
Molded Package Width
12.25
12.00
11.75
.482
.472
.463
D
Overall Length
12.25
12.00
11.75
.482
.472
.463
E
Overall Width
7
3.5
0
7
3.5
0
φ
Foot Angle
0.75
0.60
0.45
.030
.024
.018
L
Foot Length
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
1.05
1.00
0.95
.041
.039
.037
A2
Molded Package Thickness
1.20
1.10
1.00
.047
.043
.039
A
Overall Height
0.50
.020
p
Pitch
64
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
c
2
1
n
D
D1
B
p
#leads=n1
E1
E
A2
A1
A
L
CH x 45°
β
φ
α
(F)
Footprint (Reference)
(F)
.039
1.00
Pin 1 Corner Chamfer
CH
.025
.035
.045
0.64
0.89
1.14
shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions
Notes:
JEDEC Equivalent: MS-026
Drawing No. C04-085
*Controlling Parameter
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